2018.10.04-05

ISO9001:2015/ISO14001:2015 サーベイランス審査(2回目)。

2018.08.29

株式会社AK電子設立17周年

2017.11.14

2018年度:避難訓練実施。

2017.09.21

ISO9001:2015/ISO14001:2015 サーベイランス審査(1回目)。

2017.07.04

8インチ/12インチ併用エキスパンダー(自社開発)導入

2016.12.11

ISO9001:2015/ISO14001:2015認証取得。

2016.09.02

特許取得 特許第5998271号  発明名称:リング状補強部除去装置

2016.08.26

ISO9001/14001-2015年度版を認証取得予定(2016年12月)

2016.02.22

世界最小・最速次世代セミオートダイシングマシーン「SS20」を導入。詳細情報はこちら

2015.11.02

φ300mm用ステルスダイシングマシン導入。
MAHOH DICING MACHINE ML300PlusⅢFH(株式会社東京精密モジークカット(レーザーON/OFF)で異形状(マルチウエハ、ゼブラウエハ)のダイシングが可能となりました。 詳細情報はこちら

2015.08.29

株式会社 AK電子はおかげさまで14周年(8/29)を迎えました。

2015.06.29

DFD6341:多枚貼りソフト(測長アライメント)2台目を導入。

2015.06.26

チップ収納方向の自動検査機を導入。(キーエンス:XG-8700L)

2015.06.18

φ200mmTAIKOウエハのサークルカット及びリング除去プロセス導入。

2015.06.10

DFD6361:φ300mm用にダイシング添加剤(StayClean-F)を導入。

2015.04.27

DFD6341ダイシング技術
※サークルカット・エッジアライメントソフト導入。(ダウンサイジング)
※ダウンサイシンジ:φ8→φ6・φ5・φ4・φ3・φ2まで対応可能。
※同じくφ6,・φ5・φ4・φ3よりφ2まで対応可能。 ※エッジトリミング加工も対応可能となりました

2015.03.30

日経産業新聞に(株)AK電子が紹介されました。
ビジネスサイトKJCBiz【KJCビズ】にも同様の記事が掲載されております。

2015.03.16

TAIKOウエハのマウントプロセスを確立しました。
(対象ウエハ:φ200mm~VTL-100(NECエンジニアリング)

2015.02.9

㈱ディスコ/DFD6341を正式リリースしました。

2014.08.26

おかげさまで13周年を迎えました。(8/29)
ウェハーダイシング工程に真空テープ貼り付け装置を新規導入いたしました。

2014.03.24

ステルスダイサー導入(周辺機器・装置含む)

2014.03.20

LED蛍光灯を全工程に導入 

2014.02.20

太陽光発電システム増設

2013.05.09

太陽光発電システム導入

2011.05

CMOSイメージセンサー用スポンジコレットの導入(実案特許出願中)

2010.12

ISO9001-2008, ISO14001-2004 統合認証取得

2009.11

ダイシング添加剤装置導入(Pad部の変色・腐食に効果あり。)

2009.01

シャトル試作チップ加工開始(多枚貼り機能追加)

2008.07

ISO9001-2000, ISO14001-2004 統合認証取得

DAD3350導入(ガラス・セラミック・サファイヤ・ガラエポ基板・QFN・他金属類)

2008.03

OEM-GP認証取得

2007.11

CAP-550 導入(ダイレクトテーピング)

2007.07

BG 外部委託量産開始

2007.03

5S活動スタート

2007.01

CAP-3500 導入 φ300mm(Tray詰め+リングtoリングのチップ移載も可能)

2006.11

ISO14001-2004認証取得  BG 外部委託試作開始

2006.08

製品歩留まり99.99%達成

2006.07

RAD2500m/12(φ300mmウェハマウンター)導入

2006.04

小集団活動スタート

2006.02

PNC-400(φ300mmUV照射装置)導入

2006.01

ISO9001-2000認証取得

DFD6361(φ300mmダイサー)導入

2005.03

ニ-ドルレス方式導入

2004.12

スポンジコレット自社開発(実用新案取得~知的所有権保有)

2003.03

マッピング スタート

2003.01

自社製自動外観検査装置開発導入

2002.01

自社製エンボステーピングマシン開発導入

 

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