2020.09.29-30
ISOサーベイランス審査（予定）
2020.08.29
株式会社ＡＫ電子設立19周年
2020.08
コロナ対応対策
2020.03.30
30mmチップの専用ピックアップユニット導入
2020.02.24
Φ12インチTAIKOウエハリブ除去機正式リリース
2020.01.30
Φ12インチサークルカット（DFD6361）正式リリース
2019.12.27
ML300PlusⅢFH(SD03)正式リリース
2019.12.27
12インチTAIKOウエハ用 サークルカット仕様 1月導入予定
12インチTAIKOウエハ用 リブ除去機 1月導入予定（特許申請中）
2019.12.27
ステルスダイサーML300ⅢPlus-FH（ACCRETECH）3号機導入
2019.12.10
ISO9001:2015/ISO14001:2015 更新認証
2019.09.19-20
ISO9001:2015/ISO14001:2015更新審査
2019.08.29
株式会社ＡＫ電子設立18周年
2019.08.01
SiC加工仕様超音波方式(US)ダイサー導入
2018.04.01
N２封止仕様シーラー機導入 空間型除電装置導入
2018.10.04-05
ISO9001:2015/ISO14001:2015 サーベイランス審査（2回目）。
2018.08.29
株式会社ＡＫ電子設立17周年
2018.03.01
Φ8インチ/Φ12インチグリップリング仕様拡張機開発
2017.11.14
2018年度：避難訓練実施。
2017.09.21
ISO9001:2015/ISO14001:2015 サーベイランス審査（１回目）。
2017.07.04
8インチ/12インチ併用エキスパンダー(自社開発)導入
2016.12.11
ISO9001:2015/ISO14001:2015認証取得。
2016.09.02
特許取得 特許第5998271号 発明名称：リング状補強部除去装置
2016.08.26
ISO9001/14001-2015年度版を認証取得予定(2016年12月）
2016.02.22
世界最小･最速次世代セミオートダイシングマシーン「SS20」を導入。詳細情報はこちら
2015.11.02
φ300mm用ステルスダイシングマシン導入。
MAHOH DICING MACHINE ML300PlusⅢFH（株式会社東京精密モジークカット(レーザーON/OFF)で異形状(マルチウエハ、ゼブラウエハ)のダイシングが可能となりました。 詳細情報はこちら
2015.08.29
株式会社 AK電子はおかげさまで14周年(8/29)を迎えました。
2015.06.29
DFD6341：多枚貼りソフト（測長アライメント）２台目を導入。
2015.06.26
チップ収納方向の自動検査機を導入。（キーエンス：XG-8700L）
2015.06.18
φ200mmTAIKOウエハのサークルカット及びリング除去プロセス導入。
2015.06.10
DFD6361：φ300mm用にダイシング添加剤（StayClean-F）を導入。
2015.04.27
DFD6341ダイシング技術
※サークルカット・エッジアライメントソフト導入。（ダウンサイジング）
※ダウンサイシンジ：φ8→φ6・φ5・φ4・φ3・φ2まで対応可能。
※同じくφ6,・φ5・φ4・φ3よりφ2まで対応可能。 ※エッジトリミング加工も対応可能となりました
2015.03.30
日経産業新聞に(株)AK電子が紹介されました。
ビジネスサイトKJCBiz【KJCビズ】にも同様の記事が掲載されております。
2015.03.16
TAIKOウエハのマウントプロセスを確立しました。
（対象ウエハ：φ200mm～VTL-100（NECエンジニアリング）
2015.02.9
㈱ディスコ／DFD6341を正式リリースしました。
2014.08.26
おかげさまで13周年を迎えました。(8/29)
ウェハーダイシング工程に真空テープ貼り付け装置を新規導入いたしました。
2014.03.24
ステルスダイサー導入(周辺機器・装置含む）
2014.03.20
ＬＥＤ蛍光灯を全工程に導入
2014.02.20
太陽光発電システム増設
2013.05.09
太陽光発電システム導入
2011.05
CMOSイメージセンサー用スポンジコレットの導入（実案特許出願中）
2010.12
ISO9001-2008, ISO14001-2004 統合認証取得
2009.11
ダイシング添加剤装置導入（Pad部の変色・腐食に効果あり。）
2009.01
シャトル試作チップ加工開始（多枚貼り機能追加）
2008.07
ISO9001-2000, ISO14001-2004 統合認証取得
DAD3350導入（ガラス・セラミック・サファイヤ・ガラエポ基板・QFN・他金属類)
2008.03
OEM-GP認証取得
2007.11
CAP-550 導入（ダイレクトテーピング）
2007.07
BG 外部委託量産開始
2007.03
5S活動スタート
2007.01
CAP-3500 導入 φ300mm（Tray詰め＋リングtoリングのチップ移載も可能）
2006.11
ISO14001-2004認証取得 BG 外部委託試作開始
2006.08
製品歩留まり99.99％達成
2006.07
RAD2500m/12（φ300mmウェハマウンター)導入
2006.04
小集団活動スタート
2006.02
PNC-400（φ300mmＵＶ照射装置)導入
2006.01
ISO9001-2000認証取得
DFD6361(φ300mmダイサー)導入
2005.03
ニ－ドルレス方式導入
2004.12
スポンジコレット自社開発（実用新案取得～知的所有権保有）
2003.03
マッピング スタート
2003.01
自社製自動外観検査装置開発導入
2002.01
自社製エンボステーピングマシン開発導入
