ダイシング加工から出荷まで  安心の一貫受託体制

目まぐるしく変化を続ける半導体、電子部品業界の環境に対応するため、新材料や新規デバイスなどの開発案件や評価案件を主にお手伝いしております。そのため、特殊加工や少量加工依頼を多く取り扱っております。他社様で断られたご案件、加工方法が分からない案件も含めてお気軽にご相談ください。何らかの手助けが出来ると思います。

 

加工能力 1チップでも破損ウエハーでも対応致します!

「削ります・切断します・詰めます・検査します」 加工ワーク材質一覧 

・ステルスダイシング加工
①水を使わないから、MEMS向き
②高品位だから、歩留まりUP。
③カーフロスゼロで、チップ搭載数が増える。
④加工精度が良いから、小チップ向き。
⑤マルチスキャンで混載チップ(異形チップ)も一発切断。
⑥裏面入射で、TEGきれい。

ステルス

Φ200mmTAIKOウェハプロセスの確立
(マウント→サークルカット(リブカット)→リブ除去)
シリコンウエハー加工サイズ
φ 12インチ(300mm)まで対応可能
各種基板加工サイズ
□130mmまで対応可能
ダイシング加工対応材料(加工事例)
シリコン(SiGa含む)ウエハー/Low-k膜ウエハー(ブレードダイシング)
ベベルカットなどの機械部品切断、各種セラミックス基板
石英ガラス、その他各種ガラス全般、QFN-PKG、
その他各種基板材料全般、金属類
※以下、加工事例の材料
■ Si&ガラス貼り合わせ  ■ Si貼り合わせ  ■ SiGa、MEMS、TSV
■ SOI、SiC   ■ サファイア  ■ タンタル  ■ フェライト(酸化鉄)
■ ガラス:無鉛アルカリガラス、テンパックスガラス、石英ガラス
■ セラミックス:LTCC、アルミナ96%、AIN(窒化アルミニウム)、ジルコニア
■ ガラエポ基板(樹脂モールド品):eガラエポ基板、QFN、MCM、DFN、LCC
■ 金属類:Cu、SUS、コバール材、Al
■ TAIKOウェハ、シャトル(ウエハー)チップ、ゼブラ(ウエハー)チップ、
  マルチ(ウエハー)チップの特殊ダイシング+多枚貼りダイシング加工も対応可能


-(Si)ダイシング加工サイズ
■ 厚さ:30µm以上/チップサイズ:□0.15mmより
-各種基板ダイシング:厚手材料もダイシング対応可能
-バックグラインド(研削)BG加工~外部委託先
■ 加工実績:50µm以下も量産対応可能
高バンプ付ウエハーも量産対応可能
その他試作加工は、何でもお問合せ下さい

装置・加工ツール

φ200mmTAIKOウエハのマウント専用治具、ダイシング専用C/T、リブカット専用UV治具
 
自社開発ダイシングブレード
裏面チッピング低減に対応した専用ブレード採用【自社開発】
スポンジコレット(2011.05よりCMOSイメージセンサー用も開発)
ピックアップ時のチップへのダメージを無くす為のスポンジコレット
(自社研究開発/知的所有権保有)を採用し、バンプ傷やスクラッチ不良発生の低減

ニードルレス対応
薄型ウエハーのピックアップ時のクラック防止にニードルレス方式採用

一体型ニードル
ニードル先端R磨耗管理を複雑にしない為に、一体型(マウントタイプ)ニードルを全種採用

クリーンルーム

弊社では、お客様のダスト環境にお答えすべく徹底した管理を行っています。また、クリーンルーム内には加湿器、イオナイザーを設置するなど細心の注意を払っております。
•清浄度管理実績値:クラス300以下~米国連邦規格(FED-STD-209)
 ※国際規格「ISO14644-1:2015」では、Class 4レベルである。
•帯電電圧管理値:±100V 実力値:±50V以下

受託業務ご案内

ダイシング・チップソート・外観検査・トレイ/エンボステープ出荷までの一貫受託体制で
多様なニーズにお応えするとともに徹底した品質管理体制でサポートいたします。
また、 シャトル(ウエハー)チップ、ゼブラ(ウエハー)チップ、マルチ(ウエハー)チップの
ダイシング(多枚貼り)加工も対応可能です。

  1. ダイシング チップトレイ詰め/梱包出荷/φ2・3・4・5・6・8・12インチウエハー対応
  2. チップソート バッドマーク/マッピングウエハー対応/φ4・5・6・8・12インチウエハー対応
  3. テーピング (エンボステープへの詰め替え)
  4. 自動チップ外観検査/目視検査(実体・金属顕微鏡)
  5. トレイの設計/試作/販売

ダイシング、ソーティング、テーピング、外観検査のみの受託も承ります。

   
  

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