企業沿革
| 2001.08 | 有限会社エイケイ電子設立 |
|---|---|
| 2004.11 | 本社および工場移転 |
| 2004.12 | スポンジコレット自社開発（知的所有権保有） |
| 2005.05 | クリーンルーム増設 |
| 2006.05 | 資本金 1,200万円に増資 株式会社ＡＫ電子に変更 |
| 2006.01 | ISO9001-2000認証取得 |
| 2006.11 | ISO14001-2004認証取得 |
| 2007.03 | ウェハー12インチライン 確立 |
| 2008.03 | OEM-GP認証取得(BackEnd) |
| 2008.07 | ISO9001-2000/ISO14001-2004 統合継続認証取得 |
| 2008.08 | 資本金 1,500万円に増資 |
| 2009.11 | ダイシング添加剤装置導入 |
| 2010.12 | ISO9001-2008/ISO14001-2004 統合継続認証取得 |
| 2011.05 | CMOSイメージセンサー用スポンジコレット開発 |
| 2013.03 | クリーンルーム拡張 |
| 2013.05 | 太陽光発電システム導入 |
| 2014.02 | 太陽光発電システム増設 |
| 2014.03 | ステルスダイサー導入(周辺機器・装置含む） |
| 2015.06 | TAIKOウエハプロセスを確立 φ300mm用ダイシング添加剤を導入 チップ方向検査装置を導入 |
| 2016.12 | ISO9001-2015/ISO14001-2015 統合認証取得 |
| 2017.07 | ８インチ/12インチ併用エキスパンダー導入 |
| 2019.08 | SiC加工仕様超音波方式（US）ダイサー導入 |
| 2019.12 | ステルスダイサーML300PlusⅢFH3号機導入 |
| 2020.01 | φ300mmTAIKOウエハ用サークルカット仕様導入 φ300mmTAIKOウエハ用リブ除去機導入（特許申請中） |
| 2020.03 | 30mm大チップの専用ピックアップユニット導入 |
| 2020.11 | 大分県LSI形成クラスター推進会議 BCP締結 |
| 2021.08 | 設立20周年 |
