ニュース＆トピックス

• 2020.11.10 大分県LSI形成クラスター推進会議 BCP締結
• 2020.09.29-30 ISOサーベイランス審査（予定）
• 2020.08.29 株式会社ＡＫ電子設立19周年
• 2020.08 コロナ対応対策
• 2020.03.30 □30mmチップの専用ピックアップユニット導入
• 2020.02.24 Φ12インチTAIKOウエハリブ除去機正式リリース
• 2020.01.30 Φ12インチサークルカット（DFD6361）正式リリース
• 2019.12.27 ML300PlusⅢFH(SD03)正式リリース
• 2019.12.27 - 12インチTAIKOウエハ用サークルカット仕様、リブ除去機1月導入予定
• 2019.12.27 - ステルスダイサーML300ⅢPlus-FH（ACCRETECH）3号機導入
• 2019.12.10 - ISO9001:2015/ISO14001:2015更新認証
• 2019.9.19-20 - ISO9001:2015/ISO14001:2015更新審査
• 2019.8.29 - 株式会社ＡＫ電子設立18周年
• 2018.8.01 - SiC加工仕様超音波方式(US)ダイサー導入
• 2018.4.01 - N２封止仕様シーラー機導入 空間型除電装置導入
• 2018.10.04-05 - ISO9001:2015/ISO14001:2015 サーベイランス審査(2回目)。

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