ピックアップ時のバンプ傷・スクラッチ不良の低減
半導体製造工程における弊社のチップソート技術は、ピックアップ時のチップへのダメージを無くすためのスポンジコレット(自社研究開発/知的所有権保有)を採用し、これまで発生の可能性があったバンプ傷やスクラッチ不良発生の低減を図っております。
製造装置
 CAP-300(Ⅱ) キヤノンマシナリー |
 CAP-3500 キヤノンマシナリー |
CT-300 ヒューグル エレクトロニクス |
- 【対応ウエハー径】4インチ、5インチ、6インチ、8インチ、12インチ対応
- 【 チップサイズ 】長尺LCDチップから大型、小型チップまで
- 【 ICトレイ 】2インチ、3インチ、4インチ対応
LCDチップ対応 CAP-300 キヤノンマシナリー
ニードルレス機能付き
ダイスピッカー CAP-300Ⅱ
キヤノンマシナリー
ダイシングされたウェハーより良品チップのみをピックアップし、トレイに整列・収納します。
ニードルレス機能付き
ダイソーター CAP-3500
キヤノンマシナリー
φ12インチウエハーのチップを、トレイまたはφ8インチウエハーリングへの搭載も可能とします。
ニードルレス機能付き
ダイソーター CT-300
ヒューグルエレクトロニクス
φ6・8・12インチウエハーのチップを、トレイまたはφ8インチウエハーリングへの搭載も可能とします。