小さくてもすごい会社と言われたい!半導体チップソート加工の多様なニーズにお応えします
ISO9001/14001認証
全てのチッピング発生をなくすため、特殊ブレードを採用。
ダイシングの品質が特に重要視されるフリップチップ実装。
AK電子では、ウェハー切断時に発生する全てのチッピング発生をなくすため、品質向上に努めております。
ML300PlusⅢFH (東京精密) |
DFD-6340 ( ディスコ ) |
DFD-6341 (ディスコ) |
DFD-6361 ( ディスコ ) |
SS20 ( 東京精密 ) |
型式:ML300PlusⅢFH(株式会社東京精密)
適用ウェハー:Siφ0.5~φ12"
特徴:純水、ブレードを使用しない光学的損傷現象を利用したダイシング技術モジークカット(レーザーON/OFF)で異形状(マルチウエハ、ゼブラウエハ)にレイアウトされたウエハ加工を実現。表面入射できないウエハは裏面からIRカメラにて入射可能。
都度、ご相談ください。
保有ステルスダイサー仕様はこちら
ブレードダイシングで必要なカーフロスは0μm となりダイシングストリート幅の設計を大幅に縮小することが可能になります。 ウェーハあたりのチップ収率を極限まで高められる技術です。
DFD-6361( ディスコ/DISCO DUAL SAW )ワークの搬送・アライメント・カット・洗浄/乾燥までを一貫して行うフルオートダイシングソーです。
最新のφ300mmTAIKOウエハのサークルカット対応を取り入れたフルオートデュアルダイシングソーです。
※φ12インチTAIKOウエハのサークルカットも対応しております。(2020.01.30)
DFD6341は、φ300 mm対応機DFD6362で培ったスループット向上技術を取り入れた最新のφ8” 対応フルオートデュアルダイシングソーです。(下記追加掲載あり)
DFD-6340( ディスコ/DISCO DUAL SAW)ワークの搬送・アライメント・カット・洗浄/乾燥までを一貫して行うフルオートダイシングソーです。 品質は勿論のこと、お客様のニーズに対応できるよう様々な改善がされています。
RAD2500/12(リンテック) ウエハーをダイシングテープへ貼る ※プリカットタイプ ※ロールタイプのマニュアルカット(内部改善)にも対応
PNC-400(コスモ技研) UVフィルム粘着度を下げる。 12インチまで対応
※サークルカット・エッジアライメントソフト導入。(ダウンサイジング)
※ダウンサイジング:φ12→φ8・φ5・φ4・φ3・φ2(ミニマルファブφ0.5)まで対応可能。
※エッジトリミング加工も対応可能となりました。
レーザーダイシング装置(DFL7160)
レーザーダイシング後観察写真
実験用レーザー光源