半導体チップソート加工の多様なニーズに対応

AK電子は半導体ウエハーおよび関連基板などのバックグラインド、ダイシング、チップソート外観検査、トレイ詰め、エンボステープ詰めなど、さまざまな後工程のお手伝いをさせていただきます。

開発支援案件はシャトルチップや化合物基板はもちろん、ウエハー1枚、チップ一枚まで、さまざまな要求に経験豊富な技術者がお応えします。

複雑な作業、難しい作業、また少量作業でも、ぜひお気軽にご相談ください。

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