切断・加工
ウエハーダイシング
多様なダイシングのニーズに対応します。シャトルチップ、ゼブラチップ、マルチチップのダイシング(多枚貼り)加工も対応可能。１チップ、割れウエハーからでも対応可能です。
- 製造装置
- ■ダイシング添加剤装置 (2009/11導入)
- ダイシング切削水に添加する事で、加工中のパーティクル付着やパッド部腐食を防止します。
- ■ブレードダイシング
DFD-6340(Disco) ,DFD-6341(Disco) ,DFD-6361(Disco) .SS20(ACCRETECH)
■ステルスダイシング
ML300ⅢPlus-FH(ACCRETECH)
トレイ詰め
チップソート
自社開発のスポンジコレットを採用し、ピックアップ時のチップへのダメージ、バンプ傷、スクラッチ不良の低減を図ります。
- 製造装置
- CAP-300 CAP-300Ⅱ
- CAP-3500(CAP-3500:チップ移載併用：φ12 to φ8)
※WaferMapDATA：SEMI準拠 G85-1101標準
チップ移裁(リコン)
自動供給されたフラットリングよりチップを配列側フラットリング(Wafer to Wafer)へ自動配列するものです。
【載せ替えサイズ】φ12 to φ8 φ6… / φ8 to φ6…
□スクエアーレイアウトも可能。