プロセス紹介

Process

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切断・加工

ウエハーダイシング

多様なダイシングのニーズに対応します。シャトルチップ、ゼブラチップ、マルチチップのダイシング(多枚貼り)加工も対応可能。1チップ、割れウエハーからでも対応可能です。

製造装置
■ダイシング添加剤装置 (2009/11導入)
ダイシング切削水に添加する事で、加工中のパーティクル付着やパッド部腐食を防止します。
■ブレードダイシング
DFD-6340(Disco) ,DFD-6341(Disco) ,DFD-6361(Disco) .SS20(ACCRETECH)
■ステルスダイシング
ML300ⅢPlus-FH(ACCRETECH)
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トレイ詰め

チップソート

自社開発のスポンジコレットを採用し、ピックアップ時のチップへのダメージ、バンプ傷、スクラッチ不良の低減を図ります。

製造装置
CAP-300 CAP-300Ⅱ
CAP-3500(CAP-3500:チップ移載併用:φ12 to φ8)
※WaferMapDATA:SEMI準拠 G85-1101標準

チップ移裁(リコン)

自動供給されたフラットリングよりチップを配列側フラットリング(Wafer to Wafer)へ自動配列するものです。
【載せ替えサイズ】φ12 to φ8 φ6… / φ8 to φ6…
□スクエアーレイアウトも可能。

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チップ外観検査

各種外観検査規格のご要求に答えるべく目視検査で対応させて頂いております。

製造装置
金属顕微鏡
実体顕微鏡
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エンボス詰替え・梱包

少量多品種の試作に特化したマニュアルテーピング機(NK-600i)を導入。(8mm幅)

製造装置
マニュアルテーピング: NK-600i
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出荷準備

製造装置
真空脱気梱包/GR-
N2梱包:
グリップリング(GR-8/GR-12)出荷梱包も対応
製品輸送到着予定について

Contact

お問い合わせ

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0977-72-0042