ウエハーダイシングウエハーダイシング詳細

多様なダイシングのニーズに対応します。
シャトルチップ、ゼブラチップ、マルチチップのダイシング(多枚貼り)加工も対応可能。
1チップ、割れウエハーからでも対応可能です。

製造装置
■ダイシング添加剤装置 (2009/11導入)
ダイシング切削水に添加する事で、加工中のパーティクル付着やパッド部腐食を防止します。
■ブレードダイシング
 DFD-6340(Disco) ,DFD-6341(Disco) ,DFD-6361(Disco) .SS20(ACCRETECH)
■ステルスダイシング
 ML200(ACCRETECH), ML300ⅢPlus-FH(ACCRETECH),

チップソートチップソート詳細

自社開発のスポンジコレットを採用し、ピックアップ時のチップへのダメージ、バンプ傷、スクラッチ不良の低減を図ります。

製造装置
CAP-300 CAP-300Ⅱ
CAP-3500(CAP-3500:チップ移載併用:φ12 to φ8)
※WaferMapDATA:SEMI準拠 G85-1101標準

チップ移裁(リコン)

自動供給されたフラットリングよりチップを配列側フラットリング(Wafer to Wafer)へ自動配列するものです。
【載せ替えサイズ】φ12 to φ8 φ6 / φ8 to φ6

チップ外観検査外観検査詳細

各種外観検査規格のご要求に答えるべく自動検査、目視検査で対応させて頂いております。

製造装置
金属顕微鏡
実体顕微鏡

エンボス詰め替え・梱包エンボス詳細

少量多品種の試作に特化したマニュアルテーピング機(NK-600i)を導入。(8mm幅)

製造装置
マニュアルテーピング: NK-600i

出荷準備製品輸送到着予定

製造装置
真空脱気梱包
出荷 製品輸送到着予定

   
  

ページトップ