加工能力
１チップでも破損ウエハーでも対応致します！
「削ります・切断します・詰めます・検査します」加工ワーク材質一覧 詳細はこちら
ステルスダイシング加工
- 水を使わないから、ＭＥＭＳ向き
- 高品位だから、歩留まりＵＰ
- カーフロスゼロで、チップ搭載数が増える
- 加工精度が良いから、小チップ向き
- マルチスキャンで混載チップ（異形チップ）も一発切断
- 裏面入射でＴＥＧきれい
- φ200mm/φ300mmTAIKOウェハプロセスの確立
- （マウント→サークルカット(リブカット）→リブ除去）
- シリコンウエハー加工サイズ
- φ12インチ(300mm)まで対応可能
- 各種基板加工サイズ
- □140mmまで対応可能
- ダイシング加工対応材料（加工事例）
- シリコン(SiGa含む)ウエハー/Low-k膜ウエハー（ブレードダイシング）
- ベベルカットなどの機械部品切断、各種セラミックス基板
- 石英ガラス、その他各種ガラス全般、QFN-PKG
- その他各種基板材料全般、金属類
※以下、加工事例の材料
■ Si＆ガラス貼り合わせ ■ Si貼り合わせ ■ SiGa、MEMS、TSV ■ SOI、SiC ■ サファイア ■ タンタル ■ フェライト（酸化鉄）■ ガラス：無鉛アルカリガラス、テンパックスガラス、石英ガラス■ セラミックス：LTCC、アルミナ96%、AIN（窒化アルミニウム）、ジルコニア■ ガラエポ基板(樹脂モールド品)：eガラエポ基板、QFN、MCM、DFN、LCC ■ 金属類：Cu、SUS、コバール材、Al
■ TAIKOウェハ、シャトル（ウエハー）チップ、ゼブラ（ウエハー）チップ、マルチ（ウエハー）チップの特殊ダイシング＋多枚貼りダイシング加工も対応可能
- -(Si)ダイシング加工サイズ
- ■ 厚さ：30µm以上/チップサイズ：□0.15mmより
- -各種基板ダイシング：厚手材料もダイシング対応可能
- -バックグラインド（研削）BG加工～外部委託先
■ 加工実績：50µm以下も量産対応可能
高バンプ付ウエハーも量産対応可能。その他試作加工は、何でもお問合せ下さい
装置・加工ツール
φ200mmTAIKOウエハのマウント専用治具、ダイシング専用C/T、リブカット専用ＵＶ治具
- 自社開発ダイシングブレード
- 裏面チッピング低減に対応した専用ブレード採用【自社開発】
- スポンジコレット（2011.05よりCMOSイメージセンサー用も開発）
- ピックアップ時のチップへのダメージを無くす為のスポンジコレット
（自社研究開発／知的所有権保有）を採用し、バンプ傷やスクラッチ不良発生の低減
- ニードルレス対応
- 薄型ウエハーのピックアップ時のクラック防止にニードルレス方式採用
- 一体型ニードル
- ニードル先端R磨耗管理を複雑にしない為に、一体型(マウントタイプ)ニードルを全種採用
クリーンルーム
弊社では、お客様のダスト環境にお答えすべく徹底した管理を行っています。
また、クリーンルーム内には加湿器、イオナイザーを設置するなど細心の注意を払っております。
•清浄度管理実績値：クラス300以下～米国連邦規格（FED-STD-209）※国際規格「ISO14644-1:2015」では、Class 4レベルである。•帯電電圧管理値：±100V 実力値：±50V以下
受託業務ご案内
ダイシング・チップソート・外観検査・トレイ／エンボステープ出荷までの一貫受託体制で
多様なニーズにお応えするとともに徹底した品質管理体制でサポートいたします。
また、 シャトル(ウエハー)チップ、ゼブラ(ウエハー)チップ、マルチ(ウエハー)チップのダイシング(多枚貼り)加工も対応可能です。
- ダイシング チップトレイ詰め/梱包出荷/φ2・3・4・5・6・8・12インチウエハー対応
- チップソート バッドマーク/マッピングウエハー対応/φ4・5・6・8・12インチウエハー対応
- テーピング （エンボステープへの詰め替え）
- 自動チップ外観検査/目視検査（実体・金属顕微鏡
- トレイの設計/試作/販売
ダイシング、ソーティング、テーピング、外観検査のみの受託も承ります