プロセス紹介 - ダイシング 切断加工

ISO9001/14001認証

保有ステルスダイサー比較表

装置型式 (旧)ML200 ML300PlusⅢFH
導入時期   2015.11
Engine Type 400S 700SP5
Laser Type YAG Laser Fiber Laser
Thick.-scans <100>(Ex.) 400um
10~12scans
400um
4~5scans
Feed Speed 300mm/s 450mm/s
Max out power 1.2W 2.1W
高品位加工
(蛇行コントロール機能)

パルス幅によりコントロール
レーザー ON/OFF機能
SD入射面 表裏面可能(IRカメラ) 表裏面可能(IRカメラ)
テープ越し加工
ウエハ径 φ4~φ8 φ4~φ12
マルチウエハ(異形状)
ワーク厚さ 薄型有利
50~625um
厚型有利
200~775umt
加工対象基板 MEMS MEMS、異形状

型式:ML300PlusⅢFH(株式会社東京精密)

適用ウェハー:Siφ0.5~φ12"
特徴:ML200同様に純水、ブレードを使用しない光学的損傷現象を利用したダイシング技術モジークカット
(レーザーON/OFF)で異形状(マルチウエハ、ゼブラウエハ)にレイアウトされたウエハ加工を実現

Contact

お問い合わせ

他社様で断られた、加工方法が分からないなど、お気軽にご相談ください!

お電話でのお問い合わせ
0977-72-0042