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ISO9001/14001認証
装置型式 | (旧)ML200 | ML300PlusⅢFH |
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導入時期 | 2015.11 | |
Engine Type | 400S | 700SP5 |
Laser Type | YAG Laser | Fiber Laser |
Thick.-scans <100>(Ex.) | 400um 10~12scans |
400um 4~5scans |
Feed Speed | 300mm/s | 450mm/s |
Max out power | 1.2W | 2.1W |
高品位加工 (蛇行コントロール機能) |
パルス幅によりコントロール |
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レーザー ON/OFF機能 | ||
SD入射面 | 表裏面可能(IRカメラ) | 表裏面可能(IRカメラ) |
テープ越し加工 | ||
ウエハ径 | φ4~φ8 | φ4~φ12 |
マルチウエハ(異形状) | ||
ワーク厚さ | 薄型有利 50~625um |
厚型有利 200~775umt |
加工対象基板 | MEMS | MEMS、異形状 |
適用ウェハー:Siφ0.5~φ12"
特徴:ML200同様に純水、ブレードを使用しない光学的損傷現象を利用したダイシング技術モジークカット
(レーザーON/OFF)で異形状(マルチウエハ、ゼブラウエハ)にレイアウトされたウエハ加工を実現